生益科技：高速CCL通過北美大客戶驗證，公司AI和通用服務(wù)器業(yè)務(wù)將迎來高增長（西南證券研報）

每經(jīng)AI快訊，2023年12月26日，西南證券發(fā)布研報點評生益科技（600183）。

事件：近期生益科技披露其超低損耗覆銅板產(chǎn)品已通過北美終端客戶的材料認]證，目前正處于產(chǎn)品項目認證中。我們針對公司潛在的供應(yīng)機會進行了情景假設(shè)并對公司業(yè)績進行業(yè)績彈性測算。

公司若切入Nvidia供應(yīng)鏈，25-26年有望實現(xiàn)1-2億利潤增量。Nvidia下一代AI加速卡B100將進行新一輪高速覆銅板材料升級，目前在M8體系材料進行卡位的主要有臺光、斗山、生益、聯(lián)茂、松下等廠商。根據(jù)我們測算，假如生益科技24H2切入Nvidia B100加速卡的OAM和服務(wù)器UBB供應(yīng)鏈，25-26年份額以20%-30%計算，對應(yīng)將為公司帶來4.2億-7.2億元收入增量與1.3億-2.2億元利潤增量。

EGS服務(wù)器24年起量帶動CCL量價增長，生益受益于份額提升。EGS服務(wù)器PCB母板總層數(shù)提升至16-18層以上，對應(yīng)覆銅板需求量提升約15%，高速覆銅板材料升級至M6等級將提升20%-30%覆銅板價值量，通用服務(wù)器2024年加速從Whitley平臺向EGS切換將帶動高速覆銅板市場增長。根據(jù)我們的產(chǎn)業(yè)鏈調(diào)研，公司目前在終端服務(wù)器品牌中的打樣份額提升至30%以上，相較于Whitley平臺提升約10pp。我們假設(shè)未來三年服務(wù)器出貨結(jié)構(gòu)中EGS逐步取代Whitley，生益科技在其中的份額由20%逐步提升至30%，對應(yīng)2024-2026年將分別貢獻32 / 41 / 50億元收入以及4.2 / 5.7 / 7.5億元利潤。

盈利預(yù)測與投資建議：我們認為生益科技在高速覆銅板的中長期成長確定性強于同行，具體表現(xiàn)在：1）M8級別高速材料存在卡位優(yōu)勢且下游驗證快于同行，中長期受益于AI服務(wù)器增量；2）通用服務(wù)器高速市場份額提升明顯，未來2-3年有望持續(xù)取代臺系廠商份額。基于以上考慮，我們認為公司未來成長確定性更強應(yīng)享有一定估值溢價，給予公司2024年26倍PE，對應(yīng)市值501.4億元，對應(yīng)目標價21.32元，維持“買入”評級。

風險提示：行業(yè)價格戰(zhàn)加劇、服務(wù)器換代不及預(yù)期、高速覆銅板方案降級、客戶導入不及預(yù)期、產(chǎn)品量產(chǎn)穩(wěn)定性不及預(yù)期等風險。

(來源：慧博投研)

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(編輯 趙橋)