中科飛測：23Q4收入同環(huán)比穩(wěn)健增長，套刻精度和金屬膜厚量測新品持續(xù)起量（招商證券研報）

每經(jīng)AI快訊，2024年1月12日，招商證券發(fā)布研報點評中科飛測（688361）。

中科飛測發(fā)布2023年業(yè)績預(yù)告，全年收入預(yù)計為8.5-9億元，同比+66.9%-76.7%；扣非凈利潤預(yù)計為0.25-0.45億元，同比大幅扭虧為盈，維持“增持”投資評級。

2023年收入和利潤同比高增長，訂單量持續(xù)提升。公司2023年預(yù)計實現(xiàn)收入8.5-9億元，同比+66.9%-76.7%；歸母凈利潤1.15-1.65億元，同比增長8.6倍-12.8倍；扣非凈利潤0.25-0.45億元，同比增加1.13-1.33億元，實現(xiàn)扭虧為盈。公司全年收入利潤實現(xiàn)高增長，主要系下游客戶對檢/量測需求增長，訂單量持續(xù)提升。

23Q4收入同環(huán)比穩(wěn)健增長，扣非凈利潤指引中值環(huán)比持平。23Q4公司預(yù)計收入2.62-3.12億元，按中值計算同比+14.2%/環(huán)比+29.2%；歸母凈利潤0.36-0.86億元，按中值計算同比+78.7%/環(huán)比+83.5%；扣非歸母凈利潤0.06-0.26億元，按中值計算環(huán)比持平；按中值計算23Q4扣非凈利率5.6%，環(huán)比-1.8pcts。公司Q4扣非利潤增速低于收入增速，可能主要系年底費(fèi)用計提較多等因素影響。

新品收入持續(xù)起量，積極研發(fā)2Xnm納米圖形晶圓缺陷檢測設(shè)備。在前道領(lǐng)域，公司收入主要來自無圖形和（微米級）圖形晶圓缺陷檢測設(shè)備、三維形貌量測設(shè)備，新增長點包括光刻套刻精度量測設(shè)備以及金屬/介質(zhì)膜厚量測設(shè)備，并積極研發(fā)納米圖形晶圓缺陷檢測設(shè)備。其中①套刻精度量測設(shè)備在成熟工藝節(jié)點實現(xiàn)批量供應(yīng)，在先進(jìn)工藝產(chǎn)線已經(jīng)通過部分客戶驗證；②多臺金屬膜厚量測設(shè)備已實現(xiàn)批量出貨；③針對2Xnm節(jié)點，公司明場和暗場納米圖形晶圓缺陷檢測設(shè)備、關(guān)鍵尺寸量測設(shè)備研發(fā)進(jìn)展順利；④針對1Xnm節(jié)點，持續(xù)性研發(fā)布局多款檢測和量測設(shè)備。

公司先進(jìn)封裝設(shè)備布局圖形晶圓缺陷檢測和三維形貌量測設(shè)備，增長態(tài)勢向好。先進(jìn)封裝領(lǐng)域，最主要應(yīng)用的檢、量測設(shè)備包括圖形晶圓缺陷檢測設(shè)備、關(guān)鍵尺寸量測設(shè)備、晶圓介質(zhì)薄膜量測設(shè)備、三維形貌量測設(shè)備。根據(jù)公司招股書，公司先進(jìn)封裝機(jī)臺包括①圖形晶圓缺陷檢測設(shè)備，可用于晶圓表面亞微米級二維、三維檢測，客戶包括長電先進(jìn)等；②三維形貌量測設(shè)備，用于納米級三維形貌量測、雙/多層膜厚測量、關(guān)鍵尺寸和偏移量量測，客戶包括長電先進(jìn)、長電紹興等。考慮到近期海外先進(jìn)封裝量測設(shè)備龍頭Camtek等持續(xù)收到批量訂單，中科飛測先進(jìn)封裝設(shè)備增長態(tài)勢向好。

投資建議。公司2023全年收入和利潤同比顯著增長，考慮到國內(nèi)檢測/量測設(shè)備市場國產(chǎn)化空間較大、公司產(chǎn)品品類不斷拓展，先進(jìn)封裝領(lǐng)域亦有設(shè)備布局，未來公司收入有望延續(xù)穩(wěn)健增長態(tài)勢；盡管公司當(dāng)前利潤體量較小，但長期來看，在收入的規(guī)模效應(yīng)逐步顯現(xiàn)后，利潤率有望得到逐步提升。根據(jù)公司2023年業(yè)績預(yù)告，我們小幅上修公司2023/2024/2025年收入至8.8/12.4/15.3億元，對應(yīng)PS為22.0/15.6/12.7倍，小幅上修2023/2024/2025年歸母凈利潤至1.4/2.1/3.2億元，對應(yīng)PE為137.7/90.8/61.8倍。維持“增持”投資評級。

風(fēng)險提示：下游晶圓廠擴(kuò)產(chǎn)不及預(yù)期，美國半導(dǎo)體設(shè)備出口管制加劇，新品研發(fā)不及預(yù)期，行業(yè)競爭加劇的風(fēng)險。

(來源：慧博投研)

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(編輯 曾健輝)