每日經(jīng)濟新聞 2024-01-11 17:22:37
每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：請問貴公司在第三代半導體技術方面，貴公司碳化硅激光切片設備目前有與哪些公司合作嗎？
大族激光（002008.SZ）1月11日在投資者互動平臺表示，應用于第三代半導體的SiC晶錠激光切片機部分客戶已完成量產(chǎn)驗證，請持續(xù)關注后續(xù)相關進展。
(記者 王可然)
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