天風(fēng)證券給予氣派科技增持評(píng)級(jí)，23Q2營收環(huán)比提升，周期復(fù)蘇+第三代半導(dǎo)體封裝產(chǎn)品出貨有望助力業(yè)績持續(xù)增長

每經(jīng)AI快訊，天風(fēng)證券09月04日發(fā)布研報(bào)稱，給予氣派科技（688216.SH，最新價(jià)：24.75元）增持評(píng)級(jí)。評(píng)級(jí)理由主要包括：1）事件：公司發(fā)布2023年半年度報(bào)告；2）點(diǎn)評(píng)：23Q2公司營業(yè)收入環(huán)比提升57.80%，持續(xù)推進(jìn)產(chǎn)品技術(shù)研發(fā)，第三代半導(dǎo)體封裝產(chǎn)品批量出貨有望帶來業(yè)績?cè)隽浚?）先進(jìn)封裝產(chǎn)品逐步完善，營收占比持續(xù)提升；4）高密度大矩陣技術(shù)生產(chǎn)效率提升明顯，有助于為公司降本增效；5）第三代半導(dǎo)體GaN封裝產(chǎn)線具備大批量生產(chǎn)能力，SiC封裝產(chǎn)品完成工藝驗(yàn)證；6）建立晶圓激光開槽工藝平臺(tái)，避免崩片造成電路損傷問題。風(fēng)險(xiǎn)提示：產(chǎn)品升級(jí)迭代風(fēng)險(xiǎn)、先進(jìn)封裝市場競爭力不及預(yù)期、下游需求不及預(yù)期、研發(fā)技術(shù)人員流失。

AI點(diǎn)評(píng)：氣派科技近一個(gè)月獲得1份券商研報(bào)關(guān)注，增持1家。

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(記者 蔡鼎)

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