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天風(fēng)證券給予氣派科技增持評(píng)級(jí),23Q2營收環(huán)比提升,周期復(fù)蘇+第三代半導(dǎo)體封裝產(chǎn)品出貨有望助力業(yè)績持續(xù)增長

每日經(jīng)濟(jì)新聞 2023-09-04 20:46:07

每經(jīng)AI快訊,天風(fēng)證券09月04日發(fā)布研報(bào)稱,給予氣派科技(688216.SH,最新價(jià):24.75元)增持評(píng)級(jí)。評(píng)級(jí)理由主要包括:1)事件:公司發(fā)布2023年半年度報(bào)告;2)點(diǎn)評(píng):23Q2公司營業(yè)收入環(huán)比提升57.80%,持續(xù)推進(jìn)產(chǎn)品技術(shù)研發(fā),第三代半導(dǎo)體封裝產(chǎn)品批量出貨有望帶來業(yè)績?cè)隽浚?)先進(jìn)封裝產(chǎn)品逐步完善,營收占比持續(xù)提升;4)高密度大矩陣技術(shù)生產(chǎn)效率提升明顯,有助于為公司降本增效;5)第三代半導(dǎo)體GaN封裝產(chǎn)線具備大批量生產(chǎn)能力,SiC封裝產(chǎn)品完成工藝驗(yàn)證;6)建立晶圓激光開槽工藝平臺(tái),避免崩片造成電路損傷問題。風(fēng)險(xiǎn)提示:產(chǎn)品升級(jí)迭代風(fēng)險(xiǎn)、先進(jìn)封裝市場(chǎng)競爭力不及預(yù)期、下游需求不及預(yù)期、研發(fā)技術(shù)人員流失。

AI點(diǎn)評(píng):氣派科技近一個(gè)月獲得1份券商研報(bào)關(guān)注,增持1家。

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(記者 蔡鼎)

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