銀河微電：公司在真空焊接、納米銀燒結(jié)、耐高溫包封等方面形成了核心技術(shù)

每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動(dòng)平臺(tái)提問：公司碳化硅平臺(tái)目前什么樣的進(jìn)展，公司有哪些核心儲(chǔ)備和技術(shù)，以及合作企業(yè)有哪些？

銀河微電（688689.SH）1月9日在投資者互動(dòng)平臺(tái)表示，公司碳化硅產(chǎn)品持續(xù)研發(fā)中。其中，碳化硅肖特基二極管已量產(chǎn)650V和1200V規(guī)格。電流范圍1A~50A；碳化硅MOSFET 已完成第一代 1200V 80mΩ/40mΩ 單管產(chǎn)品的開發(fā)。公司在真空焊接、納米銀燒結(jié)、耐高溫包封等方面形成了核心技術(shù)。

(記者 畢陸名)

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