賽微電子：MEMS先進(jìn)封裝測試業(yè)務(wù)目前仍處于建設(shè)階段

每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：張總，您好！貴公司為全球領(lǐng)先的MEMS封裝企業(yè)，雖然這部分業(yè)務(wù)整體市場容量一般，但是隨著物聯(lián)網(wǎng)時代到來，簡單理解就是傳感器，這個業(yè)績肯定要爆發(fā)滴。那么貴公司目前封裝業(yè)務(wù)什么時候開展，從近期消息去看貴公司只生產(chǎn)了晶圓，暫時沒有封裝業(yè)務(wù)？

賽微電子（300456.SZ）1月7日在投資者互動平臺表示，MEMS先進(jìn)封裝測試業(yè)務(wù)目前仍處于建設(shè)階段，在試驗線層面，截至目前已建成并運營，與客戶需求對接、工藝技術(shù)開發(fā)、部分產(chǎn)品試制等相關(guān)活動已在公司現(xiàn)有條件下展開，工藝技術(shù)團(tuán)隊搭建持續(xù)進(jìn)行，與項目相關(guān)的設(shè)備采購已大規(guī)模實施，該項目目前已在公司控股子公司賽萊克斯微系統(tǒng)科技（北京）有限公司MEMS基地內(nèi)租賃部分空間并建成一條小規(guī)模試驗線；在商業(yè)線層面，基于產(chǎn)線選址、資源要素、發(fā)展戰(zhàn)略規(guī)劃等方面的考量，公司仍在謹(jǐn)慎商討決策具體建設(shè)方案

(記者 蔡鼎)

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