共進(jìn)股份：目前共進(jìn)微電子首臺(tái)封裝設(shè)備已成功搬入太倉生產(chǎn)基地

每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動(dòng)平臺(tái)提問：董秘你好，請(qǐng)問貴司或子公司共進(jìn)微電子有沒有涉及先進(jìn)封裝領(lǐng)域？能不能詳細(xì)介紹一下？

共進(jìn)股份（603118.SH）7月24日在投資者互動(dòng)平臺(tái)表示，公司子公司共進(jìn)微電子專注于智能傳感器及汽車電子芯片領(lǐng)域的先進(jìn)封裝測(cè)試業(yè)務(wù)， 產(chǎn)品包括慣性、壓力、電磁、環(huán)境、聲學(xué)、光學(xué)等傳感器和汽車電子芯片。共進(jìn)微電子具備晶圓測(cè)試、CSP測(cè)試和成品級(jí)測(cè)試能力，并持續(xù)構(gòu)建包括LGA、QFN、Fan-out、SIP和2.5D/3D等多種先進(jìn)封裝類型的封裝能力，目前共進(jìn)微電子首臺(tái)封裝設(shè)備已成功搬入太倉生產(chǎn)基地！

(記者 畢陸名)

免責(zé)聲明：本文內(nèi)容與數(shù)據(jù)僅供參考，不構(gòu)成投資建議，使用前核實(shí)。據(jù)此操作，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。