計劃2030年后“上車”！豐田聯(lián)合11家企業(yè)開發(fā)高性能汽車芯片，本田、日產(chǎn)也參與了

每經(jīng)記者 裴健如    每經(jīng)編輯 孫磊

日前，據(jù)《日本經(jīng)濟新聞》報道，豐田汽車等大型車企將啟動用于自動駕駛等尖端半導體的聯(lián)合研發(fā)。目前已成立新組織，半導體廠商瑞薩電子、半導體設計公司Socionext等也將加入。

對于上述消息，《每日經(jīng)濟新聞》記者在豐田中國相關人士處得到了確認。

圖片來源：ASRA官網(wǎng)

記者了解到，新成立的組織名為“汽車用尖端SoC技術研究組合”（即Advanced SoC Research for Automotive，簡稱ASRA），于2023年12月1日設立，總部位于日本愛知縣名古屋市，成員包括豐田、日產(chǎn)、本田、馬自達、斯巴魯?shù)任寮移囍圃焐?，松下汽車系統(tǒng)、日本電裝公司兩家電子元件制造商，以及瑞薩電子、Socionext、Synopsys日本公司等五家半導體企業(yè)。

其中，ASRA的理事長由豐田智能互聯(lián)內(nèi)部公司總裁山本圭司擔任，專務理事則由日本電裝公司高端技術研究所所長川原伸章?lián)巍?/p>

ASRA方面表示，上述12家企業(yè)之所以聯(lián)合成立該組織，是因為為了實現(xiàn)汽車智能化、電動化的支撐功能，高性能計算機車載化的芯片技術備受期待。由于技術的車載化存在著功能安全以及熱、噪聲、振動等汽車特有的課題，因此以汽車制造商為軸心構建共同體制，推進技術研究以有效解決技術課題。

“ASRA將以汽車制造商為中心，在追求汽車所要求的高安全性和可靠性的同時，通過集結電裝零件制造商和半導體相關企業(yè)的技術力量和經(jīng)驗知識，以實現(xiàn)最尖端技術的實用化為目標。具體來說，我們計劃研發(fā)一種汽車SoC（System on Chip，系統(tǒng)級芯片），采用將不同類型的半導體組合在一起的技術。”ASRA方面稱。

據(jù)記者了解，為達成實用化目的，ASRA將主要圍繞三個方向進行：一是，根據(jù)各汽車制造商的使用案例提取課題，完成對車載化實用性更高的技術研究；二是，通過半導體企業(yè)、ECU廠商等多元化企業(yè)的廣泛參與，完成技術研究；三是，通過構建以產(chǎn)-官-學合作為基礎的技術研究體制，提高半導體人才培養(yǎng)水平。

圖片來源：視覺中國

記者從ASRA官方獲悉，ASRA方面將以力爭在2028年之前通過試制驗證確立關鍵技術，2030年以后將SoC批量應用于汽車為目標。

公開資料顯示，SoC是系統(tǒng)級芯片，一般包含多個處理器單元，是把CPU（中央處理器）、GPU（圖形處理器）、數(shù)字信號處理器（DSP）、RAM（內(nèi)存）、調(diào)制解調(diào)器（Modem）、導航定位模塊以及多媒體模塊等，整合在一起的系統(tǒng)化解決方案。

有機構認為，汽車SoC主要負責數(shù)據(jù)處理，智能座艙和自動駕駛是其主要市場。隨著智能座艙滲透率的逐步提升、功能愈發(fā)多元，以及自動駕駛技術的不斷成熟，SoC芯片將逐步成為剛需。

正因如此，不少企業(yè)都在積極布局汽車SoC。例如，目前英偉達、高通等部分半導體大廠正在研發(fā)車用高性能SoC；特斯拉也正在自主開發(fā)SoC，并已搭載在車輛上。

根據(jù)IHS數(shù)據(jù)，預計2025年全球汽車SoC市場規(guī)模將達到82億美元，并且L3級別以上自動駕駛預計2025年之后開始大規(guī)模進入市場，配套高算力、高性能SoC芯片將會帶來極高附加值，有望帶動主控芯片市場快速擴容。

另據(jù)相關統(tǒng)計數(shù)據(jù)，2022年，我國新車搭載智能座艙SoC芯片的裝配量為700.5萬顆，市場規(guī)模達14.86億美元，約占全球總市場份額的48%（全球智能座艙SoC芯片市場規(guī)模為30.92億美元）。預計到2025年，全球和中國汽車座艙智能配置滲透率將分別達到59%和78%，同時，全球智能座艙SoC芯片的市場規(guī)模將突破50億美元。