德邦科技：目前公司導(dǎo)電系列材料應(yīng)用已涵蓋集成電路芯片固晶封裝、高效疊瓦光伏組件封裝等領(lǐng)域

每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：看到上市公司華誼集團公告2015年就已經(jīng)生產(chǎn)集成電路封裝用導(dǎo)電膠，并有打算擴張其公司導(dǎo)電膠業(yè)務(wù)規(guī)模，其公司董事長也升任中芯國際董事長，公司的導(dǎo)電膠業(yè)務(wù)規(guī)模和華誼集團相比誰的規(guī)模更大？公司能否進一步擴大導(dǎo)電膠業(yè)務(wù)規(guī)模？

德邦科技（688035.SH）8月7日在投資者互動平臺表示，公司對其他公司具體業(yè)務(wù)情況無詳細了解，所以無法在規(guī)模上進行對比。目前公司導(dǎo)電系列材料應(yīng)用已涵蓋集成電路芯片固晶封裝、高效疊瓦光伏組件封裝等領(lǐng)域，未來公司將不斷拓展導(dǎo)電材料的業(yè)務(wù)范圍和業(yè)務(wù)規(guī)模。

(記者 畢陸名)

免責聲明：本文內(nèi)容與數(shù)據(jù)僅供參考，不構(gòu)成投資建議，使用前核實。據(jù)此操作，風險自擔。