元成股份：先進(jìn)封裝領(lǐng)域的工藝流程中涉及到的設(shè)備也包含濕法清洗設(shè)備、濕法去膠設(shè)備、濕法刻蝕設(shè)備等

每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動(dòng)平臺(tái)提問(wèn)：公司子公司硅密電子官網(wǎng)的產(chǎn)品介紹中，有全自動(dòng)清洗蝕刻機(jī)，應(yīng)用范圍是半導(dǎo)體和先進(jìn)封裝，由于半導(dǎo)體行業(yè)比較專業(yè)，所以投資者不太懂，請(qǐng)問(wèn)這類設(shè)備在先進(jìn)封裝領(lǐng)域起的作用是什么？謝謝

元成股份（603388.SH）11月28日在投資者互動(dòng)平臺(tái)表示，先進(jìn)封裝領(lǐng)域的工藝流程中涉及到的設(shè)備也包含濕法清洗設(shè)備、濕法去膠設(shè)備、濕法刻蝕設(shè)備等。

(記者 畢陸名)

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