勁拓股份：公司研制的半導(dǎo)體封裝爐可應(yīng)用在不同層數(shù)芯片堆疊封裝的回流焊接工藝段

每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動(dòng)平臺(tái)提問(wèn)：HBM是基于多層堆疊的存儲(chǔ)芯片,如今HBM已經(jīng)可以實(shí)現(xiàn)12層的堆疊,16層以上更多層的堆疊相信在不久的將來(lái)也會(huì)實(shí)現(xiàn)，貴公司最近回復(fù)投資者提到：公司研制的半導(dǎo)體封裝爐可應(yīng)用在多層堆疊的回流焊接工藝段。請(qǐng)問(wèn)：貴司的半導(dǎo)體封裝爐可以應(yīng)用在多少層的堆疊回流焊接工藝段？

勁拓股份（300400.SZ）11月25日在投資者互動(dòng)平臺(tái)表示，公司研制的半導(dǎo)體封裝爐可應(yīng)用在不同層數(shù)芯片堆疊封裝的回流焊接工藝段。

(記者 蔡鼎)

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