勁拓股份：公司主營(yíng)專用設(shè)備業(yè)務(wù)

每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動(dòng)平臺(tái)提問：貴公司的Chiplet相關(guān)技術(shù)處于行業(yè)什么水平？

勁拓股份（300400.SZ）11月7日在投資者互動(dòng)平臺(tái)表示，公司主營(yíng)專用設(shè)備業(yè)務(wù)，半導(dǎo)體專用設(shè)備中的半導(dǎo)體芯片封裝爐及Wafer Bumping焊接設(shè)備等半導(dǎo)體熱工設(shè)備的應(yīng)用領(lǐng)域涵蓋Chiplet領(lǐng)域Bumping回流等封裝工藝環(huán)節(jié)。

(記者 王可然)

免責(zé)聲明：本文內(nèi)容與數(shù)據(jù)僅供參考，不構(gòu)成投資建議，使用前核實(shí)。據(jù)此操作，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。