每日經濟新聞
互動

每經網首頁 > 互動 > 正文

勁拓股份:公司研制的半導體封裝爐可應用在多層堆疊的回流焊接工藝段

每日經濟新聞 2023-09-19 18:00:07

每經AI快訊,有投資者在投資者互動平臺提問:貴公司的3d堆疊技術可用于哪些方面?

勁拓股份(300400.SZ)9月19日在投資者互動平臺表示,公司主營專用設備業(yè)務,產品包含電子裝聯(lián)設備、半導體專用設備、光電顯示設備;其中,公司研制的半導體封裝爐可應用在多層堆疊的回流焊接工藝段。

(記者 蔡鼎)

免責聲明:本文內容與數(shù)據(jù)僅供參考,不構成投資建議,使用前核實。據(jù)此操作,風險自擔。

如需轉載請與《每日經濟新聞》報社聯(lián)系。
未經《每日經濟新聞》報社授權,嚴禁轉載或鏡像,違者必究。

讀者熱線:4008890008

特別提醒:如果我們使用了您的圖片,請作者與本站聯(lián)系索取稿酬。如您不希望作品出現(xiàn)在本站,可聯(lián)系我們要求撤下您的作品。

歡迎關注每日經濟新聞APP

每經經濟新聞官方APP

0

0

免费va国产高清不卡大片,笑看风云电视剧,亚洲黄色性爱在线观看,成人 在线 免费