中晶科技：公司半導體研磨硅片產品主要應用于功率器件（二極管、整流橋、晶閘管）、傳感器、光電子器件等

每經AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：請問董秘，貴司所產的硅片可以用到生產HBM高速存儲器上么？

中晶科技（003026.SZ）11月22日在投資者互動平臺表示，公司半導體研磨硅片產品主要應用于功率器件（二極管、整流橋、晶閘管）、傳感器、光電子器件等分立器件領域，募投項目拋光硅片產品主要應用于高端分立器件和超大規(guī)模集成電路。單晶硅片最終應用領域包括消費電子、汽車電子、家用電器、通訊安防、綠色照明、新能源等領域。

(記者 畢陸名)

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