深科技：公司暫無(wú)HBM相關(guān)技術(shù)儲(chǔ)備

每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動(dòng)平臺(tái)提問(wèn)：公司2022年報(bào)顯示，2022年合肥沛頓存儲(chǔ)已具備不同類型存儲(chǔ)芯片（DRAM、| LPDDR4、LPDDR5.eSSD、eMMC ）的8層堆疊產(chǎn)品量產(chǎn)能力,已通過(guò)ISO 9001/14001/45001等多項(xiàng)體系認(rèn)證，并通過(guò)重點(diǎn)客戶wBGA以及LPDDR產(chǎn)品的封裝量產(chǎn)認(rèn)證和主要客戶的終端用戶審核。請(qǐng)問(wèn)這里的8層堆疊技術(shù)是否屬于HBM技術(shù)？

深科技（000021.SZ）11月20日在投資者互動(dòng)平臺(tái)表示，公司暫無(wú)HBM相關(guān)技術(shù)儲(chǔ)備，將密切關(guān)注行業(yè)發(fā)展動(dòng)態(tài)和前沿技術(shù)的發(fā)展趨勢(shì)。

(記者 畢陸名)

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