東芯股份：公司目前暫不涉及服務器相關業(yè)務；暫不涉及大容量的3D NAND業(yè)務

每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：董秘您好，請問：1.公司的產(chǎn)品能否用于數(shù)據(jù)中心服務器上，如果能，該產(chǎn)品是否量產(chǎn)？2.公司主要發(fā)力在中小容量存儲芯片，但消費電子持續(xù)下滑，而隨著AI技術發(fā)展，大容量的存儲芯片是目前趨勢，請問是否有相關的產(chǎn)品和技術？3.公司對與HBM3和存算一體化是否有做相關的研發(fā)和技術儲備？目前的進度如何？

東芯股份（688110.SH）6月28日在投資者互動平臺表示，1、公司目前暫不涉及服務器相關業(yè)務。2、公司暫不涉及大容量的3D NAND業(yè)務，但公司在該方面擁有相應的技術儲備。3、公司目前暫不涉及HBM相關產(chǎn)品，公司上市募集資金投資項目之一的研發(fā)中心建設項目中，包含了存算一體化芯片的研發(fā)方向，相關項目的進展情況請關注公司的定期報告。

(記者 畢陸名)

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