朗科科技：公司目前暫無(wú)搭載HBM技術(shù)的相關(guān)產(chǎn)品

每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動(dòng)平臺(tái)提問(wèn)：子公司朗科智算有沒(méi)有參加世界人工智能大會(huì)？韶關(guān)智算中心開始建設(shè)了嗎？公司參與建設(shè)的形式是怎么樣？朗科SSD產(chǎn)品搭載了H MB技術(shù)？是否應(yīng)用于企業(yè)級(jí)領(lǐng)域？

朗科科技（300042.SZ）7月31日在投資者互動(dòng)平臺(tái)表示，朗科智算（韶關(guān)）科技有限公司未參展2023世界人工智能大會(huì)。韶關(guān)數(shù)據(jù)中心建設(shè)情況請(qǐng)關(guān)注韶關(guān)市政府官方媒體發(fā)布的相關(guān)新聞。HBM技術(shù)屬于內(nèi)存芯片設(shè)計(jì)技術(shù)與內(nèi)存模組應(yīng)用的結(jié)合，公司目前暫無(wú)搭載HBM技術(shù)的相關(guān)產(chǎn)品。

(記者 蔡鼎)

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