中化巖土：參股的美國掣速科技（Chelsio）公司和AMD并無直接合作或業(yè)務(wù)往來

每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動(dòng)平臺(tái)提問：你好，董秘，公司或者旗下公司和AMD有什么合作嗎？

中化巖土（002542.SZ）11月17日在投資者互動(dòng)平臺(tái)表示，公司參股的美國掣速科技（Chelsio）公司（以下簡稱“掣速科技”）和AMD并無直接合作或業(yè)務(wù)往來，掣速科技的產(chǎn)品適配AMD。掣速科技最新產(chǎn)品T7是基于ARM架構(gòu)的DPU芯片（Data processing Unit），可以用于AI高性能計(jì)算（High Performance Computing）服務(wù)器，提供100Gb/200Gb/400Gb的服務(wù)器間高速互聯(lián)，主要應(yīng)用于機(jī)器學(xué)習(xí)訓(xùn)練、高性能存儲(chǔ)、云計(jì)算數(shù)據(jù)中心。

(記者 蔡鼎)

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