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耐科裝備:目前本公司晶圓級封裝裝備處于研發(fā)過程中,關鍵裝置壓機單元在試驗中

每日經(jīng)濟新聞 2023-11-14 15:43:13

每經(jīng)AI快訊,有投資者在投資者互動平臺提問:貴司的晶圓級塑封壓機能否應用于扇出型封裝?樣機研發(fā)成功了嗎?

耐科裝備(688419.SH)11月14日在投資者互動平臺表示,目前本公司晶圓級封裝裝備處于研發(fā)過程中,關鍵裝置壓機單元在試驗中,很多數(shù)據(jù)還需要通過不斷的反復試驗來驗證,所以成型的全自動樣機出來還需要時間,還沒有到應用階段。據(jù)了解,晶圓級塑封裝備可以應用于扇出型封裝工藝。

(記者 蔡鼎)

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