耐科裝備：目前晶圓級(jí)封裝相關(guān)裝備關(guān)鍵裝置封裝壓機(jī)已完成試制和實(shí)驗(yàn)

每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動(dòng)平臺(tái)提問(wèn)：公司2022年自動(dòng)封裝系統(tǒng)銷(xiāo)售多少臺(tái)？市場(chǎng)占有率達(dá)到多少？晶圓級(jí)封裝設(shè)備是否可以量產(chǎn)了呢？公司募集的資金投入進(jìn)展如何？

耐科裝備（688419.SH）6月6日在投資者互動(dòng)平臺(tái)表示，根據(jù)SEMI發(fā)布的《全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)統(tǒng)計(jì)報(bào)告》，2021年全球半導(dǎo)體設(shè)備銷(xiāo)售達(dá)到1026億美元，我國(guó)大陸地區(qū)半導(dǎo)體設(shè)備銷(xiāo)售額達(dá)到296.2億美元，再度成為全球最大的半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)。半導(dǎo)體封裝設(shè)備在整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)品制造過(guò)程所涉及設(shè)備中占據(jù)重要地位。以在半導(dǎo)體產(chǎn)品中占據(jù)主導(dǎo)地位的集成電路產(chǎn)品制造設(shè)備為例，封裝設(shè)備投資占比約為10%，其中塑封機(jī)設(shè)備占封裝設(shè)備的比例約20%。目前晶圓級(jí)封裝相關(guān)裝備關(guān)鍵裝置封裝壓機(jī)已完成試制和實(shí)驗(yàn)。公司募集的資金投入按計(jì)劃正穩(wěn)步進(jìn)行中。

(記者 蔡鼎)

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