博通集成：公司目前暫未進(jìn)入芯片代工和封裝領(lǐng)域

每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動(dòng)平臺(tái)提問：為了不讓自己公司的芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)品受制于前后端夾擊，貴公司是否考慮投資或收購(gòu)芯片代工封裝等方面的公司？

博通集成（603068.SH）11月13日在投資者互動(dòng)平臺(tái)表示，公司自成立以來，專注于芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域的研發(fā)和銷售，并與境內(nèi)外各大晶圓代工廠和封裝廠建立長(zhǎng)期合作關(guān)系。公司目前暫未進(jìn)入芯片代工和封裝領(lǐng)域。

(記者 王可然)

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