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利和興：公司半導(dǎo)體封裝相關(guān)研發(fā)系配合客戶進(jìn)行 主要參與機(jī)械設(shè)計(jì)、光學(xué)方案設(shè)計(jì)等

2023-11-10 17:48:05

每經(jīng)AI快訊，利和興11月10日在互動(dòng)平臺(tái)表示，公司半導(dǎo)體封裝相關(guān)研發(fā)系配合客戶進(jìn)行，公司主要參與機(jī)械設(shè)計(jì)，光學(xué)方案設(shè)計(jì)等，相關(guān)產(chǎn)品尚處于研發(fā)階段。

責(zé)編 王瀚黎

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