每日經濟新聞 2023-11-07 16:06:44
每經AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：請問貴公司涉及半導體先進封裝領域嗎？
帝科股份（300842.SZ）11月7日在投資者互動平臺表示，目前公司半導體領域針對LED/IC芯片封裝有DECA200、DECA400系列高性能固晶粘接銀漿，針對第三代半導體芯片封裝有DECA600系列燒結銀漿產品，針對功率半導體封裝用AMB陶瓷覆銅板有DK1200系列活性金屬釬焊漿料，詳情請關注公司定期報告。
(記者 王可然)
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