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帝科股份:針對半導體陶瓷覆銅板互聯(lián)有DK1200系列AMB活性金屬釬焊漿料

每日經濟新聞 2023-09-05 13:02:58

每經AI快訊,有投資者在投資者互動平臺提問:請問貴公司有國產替代項目嗎?

帝科股份(300842.SZ)9月5日在投資者互動平臺表示,公司立足先進配方化材料技術平臺,不斷促進關鍵半導體電子材料的國產替代,目前針對LED/IC芯片封裝有DECA200、DECA400系列高性能固晶粘接導電銀漿,針對第三代半導體芯片封裝有DECA600系列燒結銀漿產品,針對半導體陶瓷覆銅板互聯(lián)有DK1200系列AMB活性金屬釬焊漿料。

(記者 蔡鼎)

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