三美股份：森田新材料蝕刻級(jí)氫氟酸主要面向芯片制造工藝流程中的蝕刻與清洗環(huán)節(jié)

每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動(dòng)平臺(tái)提問(wèn)：董秘您好，公司與日本森田化學(xué)工業(yè)株式會(huì)社總投資1.9億美元合資的森田新材料有限公司。產(chǎn)品用于半導(dǎo)體微電子制造領(lǐng)域。請(qǐng)問(wèn)采用什么工藝，引進(jìn)什么設(shè)備？什么提純技術(shù)？量產(chǎn)什么產(chǎn)品？可否應(yīng)用集成電路芯片制造？。謝謝

三美股份（603379.SH）11月3日在投資者互動(dòng)平臺(tái)表示，森田新材料蝕刻級(jí)氫氟酸主要面向芯片制造工藝流程中的蝕刻與清洗環(huán)節(jié)，目前處于市場(chǎng)推廣和客戶認(rèn)證階段。

(記者 蔡鼎)

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