每日經(jīng)濟新聞 2023-11-02 16:45:11
每經(jīng)AI快訊,有投資者在投資者互動平臺提問:請問公司有存儲HBM相關(guān)芯片業(yè)務(wù)嗎?有具體己賣或正在研發(fā)的產(chǎn)品嗎?進展如何?隨著AI的發(fā)展,發(fā)展空間是否會更大?煩請盡快詳細些回復(fù),謝謝
國芯科技(688262.SH)11月2日在投資者互動平臺表示,公司目前已與合作伙伴一起正在基于先進工藝開展流片驗證相關(guān)chiplet芯片高性能互聯(lián)IP技術(shù)工作,和上下游合作廠家積極開展包括HBM技術(shù)在內(nèi)的高端芯片封裝合作,前期目標(biāo)主要用于公司客戶定制服務(wù)產(chǎn)品中。
(記者 蔡鼎)
免責(zé)聲明:本文內(nèi)容與數(shù)據(jù)僅供參考,不構(gòu)成投資建議,使用前核實。據(jù)此操作,風(fēng)險自擔(dān)。
如需轉(zhuǎn)載請與《每日經(jīng)濟新聞》報社聯(lián)系。
未經(jīng)《每日經(jīng)濟新聞》報社授權(quán),嚴(yán)禁轉(zhuǎn)載或鏡像,違者必究。
讀者熱線:4008890008
特別提醒:如果我們使用了您的圖片,請作者與本站聯(lián)系索取稿酬。如您不希望作品出現(xiàn)在本站,可聯(lián)系我們要求撤下您的作品。
歡迎關(guān)注每日經(jīng)濟新聞APP