北京：推進芯片制造工藝突破 以Chiplet技術(shù)進步彌補先進工藝技術(shù)代差

北京擬組織實施“北京市通用人工智能產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新伙伴計劃”，主要任務(wù)包括，實施大模型底層支撐性技術(shù)筑基工程。支持企業(yè)加大研發(fā)投入，加強互聯(lián)協(xié)議、網(wǎng)絡(luò)傳輸、能耗優(yōu)化等技術(shù)研發(fā)，提升片間互聯(lián)速率，構(gòu)建高速計算集群網(wǎng)絡(luò)傳輸系統(tǒng)，提升芯片算力水平及集群表現(xiàn)。推進芯片制造工藝突破，加速工藝能力建設(shè)進程，以Chiplet技術(shù)進步彌補先進工藝技術(shù)代差，超前布局先進計算芯片新技術(shù)、新架構(gòu)。開展面向不同芯片架構(gòu)、不同應(yīng)用場景的軟硬件精準(zhǔn)適配攻關(guān)，加快不同芯片架構(gòu)的接口適配、共性算子開發(fā)，加速推出基于自主算力的軟硬一體化解決方案。（證券時報）