北京：推進芯片制造工藝突破 以Chiplet技術進步彌補先進工藝技術代差

北京擬組織實施“北京市通用人工智能產業(yè)創(chuàng)新伙伴計劃”，主要任務包括，實施大模型底層支撐性技術筑基工程。支持企業(yè)加大研發(fā)投入，加強互聯(lián)協(xié)議、網(wǎng)絡傳輸、能耗優(yōu)化等技術研發(fā)，提升片間互聯(lián)速率，構建高速計算集群網(wǎng)絡傳輸系統(tǒng)，提升芯片算力水平及集群表現(xiàn)。推進芯片制造工藝突破，加速工藝能力建設進程，以Chiplet技術進步彌補先進工藝技術代差，超前布局先進計算芯片新技術、新架構。開展面向不同芯片架構、不同應用場景的軟硬件精準適配攻關，加快不同芯片架構的接口適配、共性算子開發(fā)，加速推出基于自主算力的軟硬一體化解決方案。（證券時報）