北京：推進(jìn)芯片制造工藝突破 以Chiplet技術(shù)進(jìn)步彌補(bǔ)先進(jìn)工藝技術(shù)代差

北京擬組織實(shí)施“北京市通用人工智能產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新伙伴計(jì)劃”，主要任務(wù)包括，實(shí)施大模型底層支撐性技術(shù)筑基工程。支持企業(yè)加大研發(fā)投入，加強(qiáng)互聯(lián)協(xié)議、網(wǎng)絡(luò)傳輸、能耗優(yōu)化等技術(shù)研發(fā)，提升片間互聯(lián)速率，構(gòu)建高速計(jì)算集群網(wǎng)絡(luò)傳輸系統(tǒng)，提升芯片算力水平及集群表現(xiàn)。推進(jìn)芯片制造工藝突破，加速工藝能力建設(shè)進(jìn)程，以Chiplet技術(shù)進(jìn)步彌補(bǔ)先進(jìn)工藝技術(shù)代差，超前布局先進(jìn)計(jì)算芯片新技術(shù)、新架構(gòu)。開(kāi)展面向不同芯片架構(gòu)、不同應(yīng)用場(chǎng)景的軟硬件精準(zhǔn)適配攻關(guān)，加快不同芯片架構(gòu)的接口適配、共性算子開(kāi)發(fā)，加速推出基于自主算力的軟硬一體化解決方案。（證券時(shí)報(bào)）