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聯(lián)瑞新材:擬投資集成電路用電子級功能粉體材料建設項目

2023-10-25 19:49:19

每經AI快訊,10月25日,聯(lián)瑞新材公告,擬投資集成電路用電子級功能粉體材料建設項目,投資金額約人民幣1.28億元。

責編 張楊運

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