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同興達:子公司昆山芯片金凸塊全流程封裝測試項目啟動量產(chǎn)

2023-10-18 20:14:27

每經(jīng)AI快訊,10月18日晚間,深圳同興達科技股份有限公司(同興達,002845)公告,10月18日,子公司昆山同興達芯片金凸塊全流程封裝測試項目量產(chǎn)儀式在昆山舉行,下游客戶包括奕力科技股份有限公司等國際知名IC設(shè)計大廠蒞臨參加,標志公司先進封裝測試項目大規(guī)模量產(chǎn)化與市場化開啟,進一步深化了與上游公司的合作模式。

責(zé)編 王曉波

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