方邦股份：持續(xù)加強研發(fā)資源的投入，根據(jù)市場需求持續(xù)進行PET（PP）復(fù)合銅箔的研發(fā)

每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：董秘你好，最新復(fù)合銅箔專利是使用電解銅法，成本極低，跟貴公司的現(xiàn)有電解銅箔生產(chǎn)線高度契合。貴公司是否考慮引進該專利技術(shù)？專利申請?zhí)朇N2023107971871一種超薄復(fù)合銅箔的制備方法。 申請公布號CN116695191A。

方邦股份（688020.SH）10月18日在投資者互動平臺表示，公司將專注于核心技術(shù)能力的積累與新產(chǎn)品開發(fā)，持續(xù)加強研發(fā)資源的投入，根據(jù)市場需求持續(xù)進行PET（PP）復(fù)合銅箔的研發(fā)。

(記者 尹華祿)

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