直擊業(yè)績說明會(huì)丨瀾起科技董事長楊崇和：目前HBM不涉及內(nèi)存接口芯片 但AIGC對(duì)“運(yùn)力”提出了更高要求

每經(jīng)記者 朱成祥    每經(jīng)編輯 文多    

9月25日，瀾起科技召開2023年半年度業(yè)績說明會(huì)。期間，有投資者問及，公司是否直接受益英偉達(dá)GPU（圖形處理器）、HBM（高帶寬內(nèi)存）存儲(chǔ)的熱銷？

對(duì)此，瀾起科技董事長楊崇和表示：“AIGC（生成式人工智能）的發(fā)展將直接帶動(dòng)‘算力’需求快速增長，系統(tǒng)需要更高、更強(qiáng)的算力，也會(huì)直接帶動(dòng)‘存力’需求的持續(xù)增長，系統(tǒng)需要帶寬更好、容量更大的內(nèi)存。在算力和存力增長的同時(shí)，對(duì)‘運(yùn)力’也提出了更高的需求。運(yùn)力可以理解為在計(jì)算和存儲(chǔ)之間搬運(yùn)數(shù)據(jù)的能力，也就是說，系統(tǒng)需要更高的帶寬、更快的傳輸。”

能否趕上AIGC時(shí)代大潮？

2023年，半導(dǎo)體市場(chǎng)呈現(xiàn)出兩極分化現(xiàn)象。隨著AIGC的火熱，英偉達(dá)通用圖形處理器（GPGPU）以及SK海力士高帶寬內(nèi)存（HMB）芯片迅速火熱。相比之下，大部分半導(dǎo)體細(xì)分領(lǐng)域，受到消費(fèi)電子不振的影響，仍處于低谷期。

作為內(nèi)存接口龍頭，瀾起科技能否享受到AIGC崛起的時(shí)代紅利呢？

業(yè)績說明會(huì)上，有投資者提問：“HBM技術(shù)存儲(chǔ)器是由多個(gè)DRAM（常用的一種內(nèi)存）存儲(chǔ)器堆疊封裝而成的，那么這里面的每個(gè)DRAM存儲(chǔ)器還有公司生產(chǎn)類型的內(nèi)存接口芯片封裝在里面嗎？”

楊崇和表示：目前HBM不涉及內(nèi)存接口芯片。公司一直堅(jiān)持全球化布局，目前在中國內(nèi)地和澳門、美國、韓國等地設(shè)有分支機(jī)構(gòu)，可以為客戶提供銷售服務(wù)及技術(shù)支持。

楊崇和認(rèn)為：“瀾起是一家為AIGC計(jì)算提供‘運(yùn)力’的企業(yè)，公司近年來深耕相關(guān)互聯(lián)技術(shù)，包括內(nèi)存互連、PCIe（一種高速串行計(jì)算機(jī)擴(kuò)展總線標(biāo)準(zhǔn)）互連以及CXL（一種高速接口技術(shù)）互連技術(shù)等，這些高速互聯(lián)技術(shù)可以有效提升系統(tǒng)的‘運(yùn)力’，瀾起基于上述技術(shù)研發(fā)的幾款芯片，包括MRCD/MDB、PCIe Retimer、CXL MXC（均為芯片名稱）等，將在未來AIGC的計(jì)算系統(tǒng)中發(fā)揮重要作用。”

楊崇和進(jìn)一步表示，具體包括三個(gè)方面。分別為：

1.AI應(yīng)用將增加對(duì)內(nèi)存容量和帶寬的需求，相應(yīng)帶動(dòng)服務(wù)器內(nèi)存接口及模組配套芯片的需求保持穩(wěn)定向上，并進(jìn)一步增加對(duì)MRCD/MDB的需求；

2．隨著對(duì)內(nèi)存容量需求的不斷增長，未來對(duì)內(nèi)存擴(kuò)展和內(nèi)存池化的應(yīng)用需求將隨之增長，這將為CXL內(nèi)存擴(kuò)展控制器芯片（MXC）帶來長期廣闊的成長空間；

3.隨著AI應(yīng)用的增長，需要配置GPU BOX的場(chǎng)景越來越多，將增加對(duì)PCIe Retimer芯片的需求。

值得一提的是，瀾起科技也在自研AI芯片。投資者問及：公司的AI芯片分別對(duì)標(biāo)市場(chǎng)主流的哪一類哪一款產(chǎn)品？

楊崇和回復(fù)稱：“公司在研的第一代AI芯片未來的典型應(yīng)用場(chǎng)景包括：互聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域大數(shù)據(jù)吞吐下的推薦系統(tǒng)、自然語言處理模型處理。同時(shí)，醫(yī)療領(lǐng)域生物醫(yī)學(xué)/醫(yī)療大圖片流處理、人工智能物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的大數(shù)據(jù)應(yīng)用場(chǎng)景也是公司AI芯片未來的目標(biāo)市場(chǎng)之一。”

能否持續(xù)保持內(nèi)存接口領(lǐng)先地位？

每一次技術(shù)的升級(jí)，可能會(huì)帶來行業(yè)的洗牌。從DDR4到DDR5（均為內(nèi)存規(guī)格），瀾起科技能否繼續(xù)保持領(lǐng)先地位呢？

楊崇和表示：“首先，公司在內(nèi)存接口芯片領(lǐng)域的技術(shù)水平全球領(lǐng)先。公司牽頭制定DDR5內(nèi)存接口芯片國際標(biāo)準(zhǔn)，在該領(lǐng)域擁有重要的話語權(quán)。同時(shí)，公司在DDR5子代更迭過程中，保持研發(fā)進(jìn)度領(lǐng)先：2022年5月，公司在業(yè)界率先試產(chǎn)DDR5第二子代RCD芯片；同年12月，公司發(fā)布業(yè)界首款DDR5第三子代RCD芯片工程樣片。此外，公司還發(fā)布了業(yè)界首款DDR5 CKD芯片工程樣片，該產(chǎn)品未來將用于臺(tái)式機(jī)及筆記本電腦的內(nèi)存模組。

其補(bǔ)充稱：“第二，公司產(chǎn)品保持一貫的高質(zhì)量和高可靠性，針對(duì)用于服務(wù)器領(lǐng)域的核心芯片，這點(diǎn)尤為重要，公司因此深得客戶的信賴，多次獲得客戶頒發(fā)的供應(yīng)商獎(jiǎng)項(xiàng)。第三，在DDR5時(shí)代，除內(nèi)存接口芯片之外，公司還可提供用于DDR5內(nèi)存模組的配套芯片，包括SPD/TS/PMIC，公司可為DDR5系列內(nèi)存模組提供完整的內(nèi)存接口及模組配套芯片解決方案，是目前全球可提供全套解決方案的兩家廠商之一。最后，公司核心研發(fā)團(tuán)隊(duì)保持穩(wěn)定，有利于研發(fā)資源的沉淀和產(chǎn)品持續(xù)的更新迭代。”

關(guān)于CXL MXC芯片量產(chǎn)進(jìn)度，瀾起科技董事兼總經(jīng)理Stephen Kuong-Io Tai表示：“從公司目前了解到的情況來看，在使用CXL內(nèi)存擴(kuò)展的典型應(yīng)用場(chǎng)景中，一臺(tái)雙路服務(wù)器可能需要4~8個(gè)CXL MXC芯片。但CXL內(nèi)存擴(kuò)展相關(guān)應(yīng)用才剛剛起步，目前尚未大規(guī)模量產(chǎn)，相關(guān)需求以市場(chǎng)實(shí)際情況為準(zhǔn)，提醒投資者注意投資風(fēng)險(xiǎn)。”

封面圖片來源：視覺中國