直擊股東大會(huì)丨瀾起科技現(xiàn)場(chǎng)回應(yīng)：AI興起公司能否受益，HBM會(huì)不會(huì)影響公司業(yè)務(wù)

每經(jīng)記者 朱成祥    每經(jīng)編輯 文多    

▎去尋找一些藍(lán)海增量市場(chǎng)。通過技術(shù)的領(lǐng)先性去打開這個(gè)市場(chǎng)，充分享受行業(yè)創(chuàng)新帶來的成長(zhǎng)紅利。

瀾起科技股東大會(huì)現(xiàn)場(chǎng) 圖片來源：每經(jīng)記者 朱成祥 攝

6月29日下午，互連芯片龍頭瀾起科技（SH688008，股價(jià)57.42元，市值652億元）召開2022年年度股東大會(huì)。在股東大會(huì)現(xiàn)場(chǎng)，有投資者關(guān)注瀾起科技股權(quán)激勵(lì)一事，該人士提到，上市4年，上市公司已經(jīng)做了三輪股權(quán)激勵(lì)。

對(duì)此，瀾起科技投資負(fù)責(zé)人梁鉑鈷回應(yīng)稱：“首先，瀾起科技是一家高科技公司。在全球范圍內(nèi)，股權(quán)激勵(lì)也是對(duì)高科技公司人才激勵(lì)慣用的手段。股權(quán)激勵(lì)是一個(gè)非常好的方式，用于統(tǒng)一股東利益與員工利益。”

梁鉑鈷補(bǔ)充表示：“無論是2019年的限制性股票激勵(lì)計(jì)劃，還是此次限制性股票激勵(lì)計(jì)劃，每年都有針對(duì)公司層面合理的考核指標(biāo)，同時(shí)我們對(duì)每一位參與激勵(lì)計(jì)劃的員工，也都制訂相應(yīng)的個(gè)人指標(biāo)。在完成相關(guān)的公司指標(biāo)和個(gè)人指標(biāo)的前提下，他才能行權(quán)。所以，這本身就是促進(jìn)公司員工與股東利益達(dá)成協(xié)調(diào)一致的方式。”

市場(chǎng)份額保持相對(duì)穩(wěn)定

在內(nèi)存接口芯片領(lǐng)域，目前呈現(xiàn)瀾起科技、瑞薩電子、Rambus“三足鼎立”的格局。有投資者提及Rambus近期財(cái)務(wù)表現(xiàn)較好，言下之意在于瀾起科技的份額是否受到影響。

“從瀾起角度來說，我們的市場(chǎng)份額保持相對(duì)穩(wěn)定。”梁鉑鈷表示，“瑞薩不單獨(dú)公布內(nèi)存接口芯片的收入，所以很難精確掌握他們的份額情況。據(jù)了解他們近幾年有些核心人員變動(dòng)，或許會(huì)對(duì)他們的業(yè)務(wù)產(chǎn)生一些影響。”

記者查詢公開資料了解到，Rambus高級(jí)副總裁兼首席運(yùn)營(yíng)官Sean Fan，于2019年加入Rambus。Fan此前其曾長(zhǎng)期任職于IDT公司，在IDT被瑞薩收購(gòu)后，也曾擔(dān)任瑞薩副總裁，負(fù)責(zé)數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)部門。

另外，投資者們也紛紛對(duì)DDR5的滲透率表達(dá)了關(guān)切。相比DDR4，DDR5模組多了三顆配套芯片（SPD、TS和PMIC）。因此，DDR5的滲透率走勢(shì)，將對(duì)瀾起科技未來業(yè)績(jī)帶來影響。

梁鉑鈷認(rèn)為：“美光最近發(fā)布的財(cái)報(bào)，認(rèn)為大概到2024年年中，DDR5的滲透率就超過50%，目前大態(tài)勢(shì)還是在正常滲透過程中。”

瀾起科技股東大會(huì)現(xiàn)場(chǎng)（2） 圖片來源：每經(jīng)記者 朱成祥 攝

AI時(shí)代，瀾起科技有無機(jī)會(huì)？

瀾起科技是互連芯片廠商，那么在生成式AI風(fēng)起云涌之際，是否會(huì)受益呢？比如生成式AI，直接帶動(dòng)GPGPU、HBM（高帶寬存儲(chǔ)器）等芯片的需求。

根據(jù)集邦咨詢數(shù)據(jù)，為解決高速運(yùn)算下，存儲(chǔ)器傳輸速率受限D(zhuǎn)DR SDRA帶寬而無法同步成長(zhǎng)的問題，高帶寬存儲(chǔ)器（High Bandwidth Memory，HBM）應(yīng)運(yùn)而生，其革命性傳輸效率是讓核心運(yùn)算元件充分發(fā)揮效能的關(guān)鍵。據(jù)TrendForce集邦咨詢研究顯示，目前高端AI服務(wù)器GPU搭載HBM已成主流，預(yù)估2023年全球HBM需求量將年增近六成，來到2.9億GB，2024年將再成長(zhǎng)三成。

作為內(nèi)存接口芯片巨頭，瀾起科技是否也受益于HBM的放量呢？梁鉑鈷表示：“它主要跟GPU封在一起，對(duì)公司業(yè)務(wù)沒有實(shí)質(zhì)影響。我們的內(nèi)存接口芯片是在內(nèi)存模組上，起到CPU和內(nèi)存兩個(gè)器件之間的互連作用。”

那么，若未來HBM隨著AI的興起持續(xù)放量，會(huì)不會(huì)對(duì)互連接口業(yè)務(wù)產(chǎn)生沖擊？梁鉑鈷認(rèn)為：隨著AI的興起，會(huì)帶動(dòng)內(nèi)存容量和帶寬的增長(zhǎng)，公司會(huì)持續(xù)受益于AI帶來的需求。

此外，生成式AI的興起，會(huì)推動(dòng)MXC芯片（CXL內(nèi)存擴(kuò)展控制器芯片）的發(fā)展嗎？梁鉑鈷表示：“在傳統(tǒng)的服務(wù)器架構(gòu)下，內(nèi)存模組都是插在CPU周邊的，但它（服務(wù)器）本身插槽數(shù)是有限的。當(dāng)一個(gè)應(yīng)用或服務(wù)器對(duì)內(nèi)存需求量比較大，可能要插滿。如果內(nèi)存還不夠用，沒有辦法在原來的技術(shù)方案下再做進(jìn)一步的內(nèi)存擴(kuò)展。這時(shí)候，行業(yè)內(nèi)以前的做法是擴(kuò)服務(wù)器。一臺(tái)不夠擴(kuò)兩臺(tái)、擴(kuò)三臺(tái)。但擴(kuò)服務(wù)器要比加內(nèi)存貴很多。因此，行業(yè)里逐步探討出一種新的標(biāo)準(zhǔn)，CXL標(biāo)準(zhǔn)。”

而瀾起科技的MXC芯片，正是基于CXL標(biāo)準(zhǔn)。“美光在投資者交流材料中也提到，CXL相關(guān)市場(chǎng)在2021年是沒有的，到2025年可能增至20億美元，到2030年將增至200億美元。而我們MXC芯片，正是它里面一個(gè)核心芯片。這種芯片的價(jià)值量，行業(yè)預(yù)期未來可能會(huì)占整個(gè)CXL市場(chǎng)的比例約為10%~20%（從行業(yè)規(guī)律預(yù)計(jì)，非嚴(yán)謹(jǐn)數(shù)字）。”梁鉑鈷補(bǔ)充道。

他總結(jié)說：“瀾起的風(fēng)格就是緊盯全球技術(shù)發(fā)展方向，然后基于我們的技術(shù)實(shí)力和客戶資源，去尋找一些藍(lán)海增量市場(chǎng)。通過技術(shù)的領(lǐng)先性去打開這個(gè)市場(chǎng)，充分享受行業(yè)創(chuàng)新帶來的成長(zhǎng)紅利。”

封面圖片來源：每經(jīng)記者 朱成祥 攝