清溢光電：半導體芯片掩膜版技術方面，公司已實現(xiàn)180nm工藝節(jié)點半導體芯片掩膜版的客戶測試認證及量產(chǎn)

每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：董秘您好，冠石科技宣布先期投資16億，5年投資60億建設28nm半導體掩膜版產(chǎn)能，隨著國內(nèi)半導體產(chǎn)業(yè)的蓬勃發(fā)展，本土替代大有可為，公司28nm掩膜版研發(fā)進展如何，計劃何時投建首條先進產(chǎn)線？

清溢光電（688138.SH）9月13日在投資者互動平臺表示，半導體芯片掩膜版技術方面，公司已實現(xiàn)180nm工藝節(jié)點半導體芯片掩膜版的客戶測試認證及量產(chǎn)，正在開展130nm-65nm半導體芯片掩膜版的工藝研發(fā)和28nm半導體芯片所需的掩膜版工藝開發(fā)規(guī)劃。公司堅持“量產(chǎn)一代，研發(fā)一代，規(guī)劃一代”的研發(fā)方式，逐步向新技術發(fā)展，提高公司的技術能力及市場競爭力。公司擬與廣東省佛山市南海區(qū)人民政府簽訂合作協(xié)議書，投資建設佛山生產(chǎn)基地項目。該項目包括高精度掩膜版生產(chǎn)基地建設項目及高端半導體掩膜版生產(chǎn)基地建設項目，合計擬投資人民幣35億元。其中高端半導體掩膜版生產(chǎn)基地建設項目將分三期建設，合計擬投資人民幣15億元。公司立足中國面向全球，通過兩座新型智能化的掩膜版生產(chǎn)基地的投建，將進一步擴大產(chǎn)能，提升產(chǎn)品精度和品質(zhì)，力爭成為全球范圍內(nèi)掩膜版行業(yè)中產(chǎn)能規(guī)模較大、市場占有率較高、營業(yè)收入與利潤增長較快的行業(yè)領先者。

(記者 蔡鼎)

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