日聯(lián)科技：公司X射線檢測設(shè)備和技術(shù)主要應(yīng)用于集成電路及電子制造、新能源電池、鑄件焊件及材料等下游領(lǐng)域

每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：請問BC電池(全背電極接觸晶硅光伏電池)生產(chǎn)封裝的時候，是否需要用到貴公司X光設(shè)備和技術(shù)輔助嗎？

日聯(lián)科技（688531.SH）9月13日在投資者互動平臺表示，公司X射線檢測設(shè)備和技術(shù)主要應(yīng)用于集成電路及電子制造、新能源電池、鑄件焊件及材料等下游領(lǐng)域。有關(guān)BC電池的生產(chǎn)封裝檢測應(yīng)用，目前正處于前期測試評估階段，請關(guān)注后續(xù)相關(guān)信息披露，謝謝！

(記者 尹華祿)

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