中信證券：大基金投向制造環(huán)節(jié)比重較高，增量關(guān)注設(shè)備材料環(huán)節(jié)

每經(jīng)AI快訊，中信證券指出，我們梳理了國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金（簡稱“大基金”）一、二期投資方向，投向重資產(chǎn)環(huán)節(jié)比例較高，后續(xù)建議關(guān)注制造、設(shè)備、材料、零部件領(lǐng)域龍頭企業(yè)。通過對(duì)國內(nèi)全產(chǎn)業(yè)鏈提供資金支持，配合國內(nèi)多項(xiàng)政策支持，半導(dǎo)體行業(yè)的中低端環(huán)節(jié)國產(chǎn)化率顯著提升，部分高端環(huán)節(jié)還有待突破。我們認(rèn)為針對(duì)目前“卡脖子”的環(huán)節(jié)，后續(xù)有望獲得更大力度的支持。