每日經(jīng)濟(jì)新聞 2023-07-27 09:07:44
每經(jīng)編輯 肖芮冬
6月30日,荷蘭政府頒布先進(jìn)半導(dǎo)體設(shè)備出口管制新規(guī)定,對(duì)光刻機(jī)、ALD、外延等核心制造設(shè)備的出口進(jìn)行限制,條例于9月1日正式生效。
2022-2023上半年美國、日本陸續(xù)針對(duì)半導(dǎo)體制造等領(lǐng)域進(jìn)行了一系列出口限制后,荷蘭目前是中國最大的芯片制造設(shè)備進(jìn)口國。然而隨著本次出口限制條例的頒布,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)“卡脖子”問題成市場(chǎng)焦點(diǎn)。
除了美國之外,日本、荷蘭也都在半導(dǎo)體設(shè)備、材料各細(xì)分領(lǐng)域具備領(lǐng)先優(yōu)勢(shì),設(shè)備和材料也是目前國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈,最為嚴(yán)重的“卡脖子”環(huán)節(jié),影響晶圓代工向先進(jìn)制程突破。
市場(chǎng)規(guī)模全球領(lǐng)先,但國產(chǎn)化率依然偏低,空間廣闊
從市場(chǎng)規(guī)模來看,據(jù)SEMI數(shù)據(jù),2022年全球半導(dǎo)體制造設(shè)備銷售額同比增長(zhǎng)5%,創(chuàng)下1076億美元的歷史新高。根據(jù)Wind數(shù)據(jù),2022年中國大陸半導(dǎo)體設(shè)備銷售額達(dá)283億美元,已連續(xù)三年為全球半導(dǎo)體設(shè)備最大市場(chǎng)。
材料環(huán)節(jié),根據(jù)SEMI數(shù)據(jù),2022年中國半導(dǎo)體材料市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到130億美元,是全球第二大市場(chǎng)。過去10年間,中國大陸半導(dǎo)體材料銷售額復(fù)合年均增速為9.8%,在全球市場(chǎng)占比從10.8提升至17.8%,市場(chǎng)空間、全球占比均實(shí)現(xiàn)快速提升。
然而半導(dǎo)體設(shè)備、材料行業(yè)具有較高的技術(shù)壁壘、市場(chǎng)壁壘和客戶壁壘,目前國產(chǎn)化率整體偏低。
從設(shè)備細(xì)分品類來看,根據(jù)Gartner的數(shù)據(jù),2021年,刻蝕、沉積、光刻設(shè)備在集成電路制造設(shè)備市場(chǎng)占比分別為22%、20%和19%;工藝控制設(shè)備、清洗設(shè)備、顯影洗像設(shè)備銷售額占比分別約為11%、6%、4%。各品種國產(chǎn)化率普遍在20%以下,特別是光刻、薄膜沉積等設(shè)備國產(chǎn)化率不足10%。
在晶圓制造材料市場(chǎng),根據(jù)SEMI數(shù)據(jù),2021年全球晶圓制造材料中硅片占比最高達(dá)35%,光掩膜版、電子特氣、光刻膠及配套材料分別占比12%/13%/14%,CMP材料、靶材、濕化學(xué)品等分別占比2%-6%不等,整體來說對(duì)外依存度也較高。
中美貿(mào)易戰(zhàn)以來,半導(dǎo)體設(shè)備、材料成為重點(diǎn)被針對(duì)的環(huán)節(jié)。受益于大陸晶圓代工的快速發(fā)展,和國產(chǎn)替代趨勢(shì)下政策、產(chǎn)業(yè)支持,例如國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金(大基金)二期加大對(duì)半導(dǎo)體上游設(shè)備和材料的投入力度,行業(yè)龍頭企業(yè)或?qū)⒅苯邮芤妗?/p>
此外,半導(dǎo)體設(shè)備、材料廠商積極吸納、培養(yǎng)高層次技術(shù)人才,把握行業(yè)和技術(shù)發(fā)展趨勢(shì),積累研發(fā)經(jīng)驗(yàn)和攻克關(guān)鍵技術(shù),募集資金投入產(chǎn)能建設(shè),在新產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)、客戶導(dǎo)入等方面均取得了一定突破。
國內(nèi)設(shè)備、材料廠商中低端產(chǎn)品有望進(jìn)一步擴(kuò)大產(chǎn)能、提高市占率,高端產(chǎn)品有望加速取得產(chǎn)品研發(fā)、客戶導(dǎo)入進(jìn)展,未來成長(zhǎng)空間廣闊。
近期半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)(SIA)宣布,2023年5月全球半導(dǎo)體銷售額同比下降21.1%、環(huán)比增長(zhǎng)1.7%,已經(jīng)連續(xù)三個(gè)月實(shí)現(xiàn)環(huán)比增長(zhǎng)。5月中國半導(dǎo)體銷售額為119億美元,同比下降29.5%、環(huán)比增長(zhǎng)3.9%,趨勢(shì)同樣持續(xù)向好。
當(dāng)前時(shí)點(diǎn)來看,半導(dǎo)體行業(yè)去庫存化顯著,終端需求逐漸回暖,全球及中國智能手機(jī)出貨量同比增速回升,同時(shí)AI為行業(yè)帶來新的增長(zhǎng)動(dòng)能,相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈將持續(xù)受益于需求增長(zhǎng),行業(yè)整體下行空間有限,下半年景氣周期拐點(diǎn)或?qū)@現(xiàn)。
考慮估值因素,當(dāng)前中證半導(dǎo)體材料設(shè)備主題指數(shù)PE估值處于2018年12月28日基日以來歷史分位數(shù)20.69%,為歷史較低水平。隨著全球半導(dǎo)體需求修復(fù)、國產(chǎn)替代打開市場(chǎng)增量,估值存在進(jìn)一步上行的空間,當(dāng)前時(shí)點(diǎn)投資性價(jià)比顯著。
半導(dǎo)體設(shè)備材料ETF(代碼:159516)跟蹤中證半導(dǎo)體材料設(shè)備主題指數(shù),于7月27日上市。
指數(shù)從滬深市場(chǎng)中,選取40只業(yè)務(wù)涉及半導(dǎo)體材料和半導(dǎo)體設(shè)備等領(lǐng)域的上市公司證券作為指數(shù)樣本,反映滬深市場(chǎng)半導(dǎo)體材料和設(shè)備上市公司證券的整體表現(xiàn)。
上游設(shè)備和材料,是當(dāng)前半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈重點(diǎn)推進(jìn)國產(chǎn)替代的子行業(yè);指數(shù)前十大權(quán)重股,也是各細(xì)分領(lǐng)域龍頭。
中證半導(dǎo)體材料設(shè)備主題指數(shù)在基日(2018-12-28)以來累計(jì)跑贏市場(chǎng)上主要同類半導(dǎo)體芯片指數(shù)。
相較而言,中證半導(dǎo)體材料設(shè)備主題指數(shù)景氣上行周期,上漲時(shí)有彈性,在2019年1月1日到2021年7月31日這一輪波瀾壯闊的半導(dǎo)體行情中漲超486%,中華半導(dǎo)體芯片指數(shù)漲幅約為356%,設(shè)備材料能夠大幅跑贏芯片全產(chǎn)業(yè)鏈指數(shù)。
景氣下行周期,指數(shù)下跌時(shí)回撤相對(duì)較少,有一定抗風(fēng)險(xiǎn)能力。2021年8月1日到2023年6月30日,由于美聯(lián)儲(chǔ)加息、全球消費(fèi)電子需求走弱等因素,導(dǎo)致中證半導(dǎo)體材料設(shè)備下跌37%,而同期中華半導(dǎo)體芯片指數(shù)跌幅則是達(dá)到了42%。主要原因還是國產(chǎn)替代帶來的設(shè)備、材料的長(zhǎng)期成長(zhǎng)性。
短期景氣周期筑底回升,中長(zhǎng)期政策支持下,半導(dǎo)體設(shè)備和材料“卡脖子”難題有望攻克,半導(dǎo)體上游是具備成長(zhǎng)性和想象空間的投資主線??春冒雽?dǎo)體設(shè)備和材料成長(zhǎng)機(jī)遇的小伙伴,不妨關(guān)注半導(dǎo)體設(shè)備材料ETF(代碼:159516)的布局機(jī)會(huì)。
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