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聯(lián)發(fā)科3納米芯片預(yù)計(jì)2024年量產(chǎn)

2023-09-07 07:34:15

每經(jīng)AI快訊，9月7日早間，聯(lián)發(fā)科與臺(tái)積電共同宣布，聯(lián)發(fā)科首款采用臺(tái)積電3納米制程生產(chǎn)的天璣旗艦芯片日前已成功流片，預(yù)計(jì)將于2024年下半年上市。據(jù)悉，相較5納米制程，臺(tái)積電3納米制程技術(shù)的邏輯密度增加約60%，在相同功耗下速度提升18%，或者在相同速度下功耗降低32%。（證券時(shí)報(bào)）

責(zé)編 張喜威

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