新萊應(yīng)材：公司半導(dǎo)體產(chǎn)品使用量約占芯片廠總投入3%—5%左右

每經(jīng)AI快訊，新萊應(yīng)材近日在接受投資者調(diào)研時(shí)稱，根據(jù)公司經(jīng)驗(yàn)積累，公司半導(dǎo)體產(chǎn)品使用量約占芯片廠總投入3%—5%左右，約占半導(dǎo)體設(shè)備廠原材料采購額的5%—10%，半導(dǎo)體行業(yè)產(chǎn)品的對標(biāo)的競爭對手以美國、日本等國家的外資企業(yè)為主，該業(yè)務(wù)產(chǎn)品的市場空間超過500億人民幣。據(jù)恒州誠思調(diào)研統(tǒng)計(jì)，2023 年中國乳制品市場規(guī)模達(dá)到了約5000億元人民幣，同比增長了10%，2023年中國乳制品市場將繼續(xù)保持快速增長的態(tài)勢。 （每日經(jīng)濟(jì)新聞）