利爾達(dá)交上市后首份半年報：凈利潤降超九成 第一大業(yè)務(wù)下游需求疲軟

每經(jīng)記者 范芊芊    每經(jīng)編輯 梁梟    

8月30日晚間，利爾達(dá)（BJ832149，股價3.99元，市值16.82億元）披露上市后首份半年報。上半年，利爾達(dá)實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入10.65億元，同比下降17.2%，歸母凈利潤為546.78萬元，同比下降92.81%。

利爾達(dá)于今年2月登陸北交所。《每日經(jīng)濟(jì)新聞》記者注意到，由于下游消費(fèi)電子、工業(yè)等領(lǐng)域需求疲軟，公司第一大主營業(yè)務(wù)IC（集成電路）增值分銷業(yè)務(wù)毛利率下滑明顯。而第二增長曲線物聯(lián)網(wǎng)業(yè)務(wù)雖然營收也有所減少，但相關(guān)產(chǎn)品毛利率同比上升。

IC分銷下游行業(yè)終端需求疲軟

利爾達(dá)上市后交出的第一份半年報并不理想。今年上半年，公司營收、凈利潤均出現(xiàn)下降，凈利潤同比下降超九成，經(jīng)營活動現(xiàn)金流量凈額為﹣4676.58萬元（去年同期為445.32萬元）。分業(yè)務(wù)來看，IC增值分銷業(yè)務(wù)是利爾達(dá)第一大主營業(yè)務(wù)。上半年，公司IC增值分銷業(yè)務(wù)營收占比超7成，實(shí)現(xiàn)營收8.27億元，同比下降17.26%，毛利率則減少了6.91個百分點(diǎn)。

利爾達(dá)分銷的產(chǎn)品主包括微控制器芯片、電源管理及驅(qū)動芯片、功率器件等，主要應(yīng)用于智能儀表、安防、新能源、消費(fèi)電子、醫(yī)療設(shè)備等領(lǐng)域。下游需求疲軟是導(dǎo)致公司這一業(yè)務(wù)上半年財務(wù)數(shù)據(jù)表現(xiàn)不理想的重要原因。

在解釋營業(yè)收入下降的原因時，利爾達(dá)稱，隨著供應(yīng)商積累的產(chǎn)能釋放，除部分汽車領(lǐng)域的電子元器件仍持續(xù)短缺外，大部分電子元器件交付情況明顯好轉(zhuǎn)。公司IC增值分銷業(yè)務(wù)的下游行業(yè)主要集中在工業(yè)、消費(fèi)電子等領(lǐng)域，全球宏觀經(jīng)濟(jì)大環(huán)境下行使得上述行業(yè)終端需求疲軟。

面對下游市場供需不平衡的現(xiàn)狀，利爾達(dá)也表示，將采取舉措，包括聚焦幾個重點(diǎn)的市場領(lǐng)域如光伏、新能源、汽車、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)，加大市場拓展方面的投入；通過逐步減少產(chǎn)品的種類，擴(kuò)大重點(diǎn)產(chǎn)品的數(shù)量來獲得更低的成本；投資上游芯片供應(yīng)商；利用本身研發(fā)和制造的優(yōu)勢，對部分行業(yè)客戶提供OEM服務(wù)，降低客戶總體產(chǎn)品成本。

物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品毛利同比增加

除了IC增值分銷業(yè)務(wù)，利爾達(dá)近年還切入了物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)。

目前，利爾達(dá)的物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品包括物聯(lián)網(wǎng)模塊、物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)解決方案，其中物聯(lián)網(wǎng)模塊包括通信模塊和應(yīng)用模塊，應(yīng)用模塊主要應(yīng)用于表類產(chǎn)品（水表、燃?xì)獗?、熱計量等）、電機(jī)控制器產(chǎn)品，工業(yè)控制等；物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)解決方案主要為智能樓宇系統(tǒng)、新能源車智能化系統(tǒng)等軟硬件結(jié)合的整體解決方案，可用于酒店管理、教室管理、地下車庫節(jié)能照明等領(lǐng)域。

上半年，公司物聯(lián)網(wǎng)模塊、物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)解決方案分別實(shí)現(xiàn)營收1.94億元、3135.96萬元，同比下降17.32%、9.33%。雖然兩款產(chǎn)品營收均有所下降，但毛利率均同比增加，分別增加3.26個百分點(diǎn)、6.11個百分點(diǎn)。

物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品也是利爾達(dá)目前的重點(diǎn)研發(fā)領(lǐng)域，同時相關(guān)產(chǎn)品的毛利率也要高于IC增值分銷業(yè)務(wù)。上半年，物聯(lián)網(wǎng)模塊和物聯(lián)網(wǎng)解決方案的毛利率超過30%，而IC增值分銷業(yè)務(wù)的毛利率則不足10%。

利爾達(dá)在北交所上市的募投項目包括先芯三期物聯(lián)網(wǎng)模塊擴(kuò)產(chǎn)項目、研發(fā)中心建設(shè)項目，其中先芯三期物聯(lián)網(wǎng)模塊擴(kuò)產(chǎn)項目涉及新增蜂窩模塊產(chǎn)能2550萬片，研發(fā)中心建設(shè)項目將提升公司物聯(lián)網(wǎng)通信技術(shù)的研發(fā)能力及相應(yīng)產(chǎn)品的開發(fā)能力。截至上半年末，超9000萬元募集資金均已投入上述兩個募投項目。

封面圖片來源：利爾達(dá)半年報截圖