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三星據(jù)悉擬今年下半年推出第五代HBM芯片HBM3P

2023-08-23 15:25:02

據(jù)《韓國經(jīng)濟(jì)日報》，業(yè)內(nèi)人士8月22日透露，三星計劃在今年下半年推出第五代HBM芯片HBM3P，在明年將目前的HBM產(chǎn)能提高一倍以上，并提供先進(jìn)封裝服務(wù)。（界面）

責(zé)編 陳鵬程

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