景旺電子：公司的SLP工廠已有封裝載板業(yè)務(wù)

每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動(dòng)平臺(tái)提問(wèn)：貴公司的封裝技術(shù)包括哪些領(lǐng)域？有interposer的產(chǎn)品嗎？

景旺電子（603228.SH）8月17日在投資者互動(dòng)平臺(tái)表示，公司的SLP工廠已有封裝載板業(yè)務(wù)，可批量供應(yīng)COB、BGA、SIP、CSP等封裝類型產(chǎn)品，產(chǎn)品覆蓋種類多樣，包括interposer類產(chǎn)品、通信模組類封裝載板、存儲(chǔ)類封裝載板等。

(記者 張喜威)

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