博敏電子：公司首條封裝載板試產(chǎn)線已于去年8月在江蘇博敏二期工廠投入運(yùn)營(yíng)

每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動(dòng)平臺(tái)提問(wèn)：請(qǐng)問(wèn)貴公司的產(chǎn)品是否可以實(shí)現(xiàn)在英偉達(dá)同類型產(chǎn)品的替代？或者能否具備研發(fā)英偉達(dá)配套產(chǎn)品的能力

博敏電子（603936.SH）6月6日在投資者互動(dòng)平臺(tái)表示，公司PCB產(chǎn)品在服務(wù)器領(lǐng)域主要定位高端服務(wù)器用板，相關(guān)產(chǎn)品在高速材料應(yīng)用、加工密度以及設(shè)計(jì)層數(shù)等方面均有較大優(yōu)勢(shì)。作為連接上層芯片和下層PCB的核心，IC載板在PC、服務(wù)器、AI芯片、存儲(chǔ)、Module多領(lǐng)域驅(qū)動(dòng)疊加Chiplet技術(shù)發(fā)展下有廣泛應(yīng)用。公司首條封裝載板試產(chǎn)線已于去年8月在江蘇博敏二期工廠投入運(yùn)營(yíng)，正式涉足IC封裝載板領(lǐng)域。

(記者 賈運(yùn)可)

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