盛美上海2023年中報：營收、凈利高速增長，持續(xù)拓展新客戶

國產(chǎn)半導體設備廠商正在快速崛起。8月4日盤后，盛美上海披露2023年半年報，上半年盛美上海營收16.10億元，同比增長46.94%；凈利潤4.39億元，同比增長85.74%，扣非凈利潤4.06億元，同比增長57.88%。

憑借出色的原始創(chuàng)新能力，目前盛美上海的產(chǎn)品已經(jīng)覆蓋國內(nèi)大部分半導體制造商，并正在持續(xù)獲得國際客戶訂單。

業(yè)績高速增長

2022年以來，半導體行業(yè)進入下行周期。2023年以來，國內(nèi)半導體行業(yè)整體財務表現(xiàn)不佳。不過，盛美上海上半年卻錄得較好的業(yè)績表現(xiàn)，營收、凈利潤雙雙大幅增長。

對于營收高速增長，盛美上海表示，主要原因是新客戶拓展、新市場開發(fā)等方面均取得一定成效和新產(chǎn)品得到客戶認可，訂單量穩(wěn)步增長。

而凈利潤高速增長，一方面是因為公司主營業(yè)務收入和毛利增長，其中2023年1-6月半導體清洗設備以及其他半導體設備（電鍍、立式爐管等設備）的營業(yè)收入均有較大增長；另一方面，企業(yè)投資收益、非經(jīng)常性損益也對凈利潤增長有所貢獻。

盛美上海認為，近年來，盡管中國半導體產(chǎn)業(yè)因宏觀環(huán)境等原因受到了些許影響，但中國仍是全球第一大半導體消費市場。2023年，我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展外部環(huán)境更加嚴峻，雖然對中國半導體裝備行業(yè)帶來很大的影響，但同時也帶來了前所未有的機遇，將不斷促進我國半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。

將“挑戰(zhàn)”化為“機遇”，靠的是硬實力。據(jù)了解，盛美上海一直致力于為全球集成電路行業(yè)提供先進的設備及工藝解決方案，堅持差異化國際競爭和原始創(chuàng)新的發(fā)展戰(zhàn)略，通過自主研發(fā)，建立了較為完善的知識產(chǎn)權體系，憑借豐富的技術和工藝積累，形成了具有國際領先或先進水平的前道半導體工藝設備。

以清洗設備為例，上市公司自主研發(fā)的TEBO清洗設備，可適用于28nm及以下的圖形晶圓清洗。在器件結(jié)構從2D轉(zhuǎn)換為3D的技術轉(zhuǎn)移中，可應用于更為精細的具有3D結(jié)構的FinFET、DRAM和新興3D NAND等產(chǎn)品，以及未來新型納米器件和量子器件等，在提高客戶產(chǎn)品良率方面發(fā)揮越來越重要的作用。

持續(xù)拓展新客戶

值得注意的是，盛美上海在客戶拓展上取得了優(yōu)異的成績，這將為上市公司未來業(yè)績增長奠基。

2023年2月，盛美上海首次獲得了歐洲全球性半導體制造商的12腔單片SAPS兆聲波清洗設備采購訂單，該設備配置了公司自主研發(fā)的空間交變相位移（SAPS）技術。

2023年3月，公司首次獲得Ultra C SiC碳化硅襯底清洗設備的采購訂單，該平臺還可配置公司自主研發(fā)的空間交變相位移（SAPS）技術，可在不損傷器件的前提下實現(xiàn)更全面的清洗。此外，2023年上半年公司還拓展了多家國內(nèi)客戶。

除了已有國內(nèi)主流客戶的重復訂單外，盛美上海2023年上半年，新增了中國領先的碳化硅襯底制造商等客戶。

持續(xù)拓展新客戶，這離不開盛美上海持續(xù)的研發(fā)投入，以及多項國際領先的技術。

據(jù)悉，盛美上海SAPS技術目前已應用于邏輯28nm技術節(jié)點及DRAM 19nm技術節(jié)點，并可拓展至邏輯芯片14nm、DRAM 17/16nm技術節(jié)點、32/64/128層3DNAND、高深寬比的功率器件及TSV深孔清洗應用，在DRAM上有70多步應用，而在邏輯電路FinFET結(jié)構清洗中有近20步應用。

其TEBO技術主要針對45nm及以下圖形晶圓的無損傷清洗，目前已應用于邏輯芯片28nm技術節(jié)點，已進行16-19nm DRAM工藝圖形晶圓的清洗工藝評估，并可拓展至14nm邏輯芯片及nm級3D FinFET結(jié)構、高深寬比DRAM產(chǎn)品及多層堆疊3D NAND等產(chǎn)品中，在DRAM上有70多步應用，而在邏輯電路FinFET結(jié)構清洗中有10多步應用。

值得一提的是，大模型的火熱帶動了CoWoS先進封裝的產(chǎn)能。而這類先進封裝，離不開硅通孔TSV技術。而盛美上海已推出應用于填充3d硅通孔TSV和2.5d轉(zhuǎn)接板的三維電鍍設備Ultra ECP 3d?；谑⒚腊雽w電鍍設備的平臺，該設備可為高深寬比（深寬比大于10:1）銅應用提供高性能、無孔洞的鍍銅功能。為提高產(chǎn)能而做的堆疊式腔體設計，該設備還能減少消耗品的使用，降低成本，節(jié)省設備使用面積。

事實上，后道先進封裝，正是依賴于凸塊、再布線、硅通孔等技術。盛美上海電鍍技術，在這些領域均有應用。公司在半導體先進封裝領域進行差異化開發(fā)，解決了在更大電鍍液流量下實現(xiàn)平穩(wěn)電鍍的難題。采用獨創(chuàng)的第二陽極電場控制技術更好地控制晶圓平邊或缺口區(qū)域的膜厚均勻性控制，實現(xiàn)高電流密度條件下的電鍍，凸塊產(chǎn)品的各項指標均滿足客戶要求。在針對高密度封裝的電鍍領域可以實現(xiàn)2um超細RDL線的電鍍以及包括銅、鎳、錫、銀和金在內(nèi)的各種金屬層電鍍。自主開發(fā)的橡膠環(huán)密封專利技術可以實現(xiàn)更好的密封效果。

從清洗設備到電鍍設備，從立式爐管到涂膠顯影，再到PECVD，盛美上海在半導體設備多個領域均有豐厚的技術儲備及產(chǎn)品推出。

在半導體設備領域，盛美上海無疑為一顆冉冉升起的新星。

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