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集邦咨詢(xún):原廠擴(kuò)產(chǎn) 預(yù)估2024年HBM位元供給年成長(zhǎng)率105%

2023-08-09 12:59:06

每經(jīng)AI快訊,據(jù)TrendForce集邦咨詢(xún)最新報(bào)告,存儲(chǔ)器原廠在面臨英偉達(dá)(NVIDIA)以及其他云端服務(wù)業(yè)者(CSP)自研芯片的加單下,試圖通過(guò)加大TSV產(chǎn)線來(lái)擴(kuò)增HBM產(chǎn)能。從目前各原廠規(guī)劃來(lái)看,預(yù)估2024年HBM供給位元量將年增105%。不過(guò),考慮到TSV擴(kuò)產(chǎn)加上機(jī)臺(tái)交期與測(cè)試所需的時(shí)間合計(jì)可能長(zhǎng)達(dá)9~12個(gè)月,因此TrendForce集邦咨詢(xún)預(yù)估多數(shù)HBM產(chǎn)能要等到明年第二季才有望陸續(xù)開(kāi)出。(每日經(jīng)濟(jì)新聞)

責(zé)編 姚祥云

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