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集邦咨詢：預(yù)估2023年對(duì)HBM需求容量將年增近60%

2023-06-28 14:38:53

據(jù)TrendForce集邦咨詢研究顯示，為解決高速運(yùn)算下，存儲(chǔ)器傳輸速率受限于DDR SDRAM帶寬而無法同步成長(zhǎng)的問題，高帶寬存儲(chǔ)器（High Bandwidth Memory，HBM）應(yīng)運(yùn)而生，其革命性傳輸效率是讓核心運(yùn)算元件充分發(fā)揮效能的關(guān)鍵。目前高端AI服務(wù)器GPU搭載HBM已成主流，預(yù)估2023年全球HBM需求量將年增近六成，來到2.9億GB，2024年將再成長(zhǎng)三成。（證券時(shí)報(bào)·e公司）

責(zé)編 姚祥云

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