晶合集成：目前公司主要提供150nm至90nm的晶圓代工服務(wù)，正在進(jìn)行40nm、28nm的自主研發(fā)

每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動(dòng)平臺(tái)提問：請(qǐng)問晶合集成的工藝重點(diǎn)發(fā)展方向是什么呢？類似于華虹一樣的特色工藝路線嗎？ 晶合集成（688249.SH）8月4日在投資者互動(dòng)平臺(tái)表示，公司專注于從事12英寸晶圓代工業(yè)務(wù)。目前已具備DDIC、CIS、MCU、PMIC、MiniLED、E-Tag等工藝平臺(tái)晶圓代工的技術(shù)能力。目前公司主要提供150nm至90nm的晶圓代工服務(wù)，正在進(jìn)行40nm、28nm的自主研發(fā)。 (記者蔡鼎) 免責(zé)聲明：本文內(nèi)容與數(shù)據(jù)僅供參考，不構(gòu)成投資建議，使用前核實(shí)。據(jù)此操作，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。