周末重點速遞丨四季度如何投資布局？券商分析看好這些板塊

每經記者 楊建    每經編輯 肖芮冬    

（一）重磅消息：

1、據(jù)新華社消息，近日高層就推進新型工業(yè)化作出重要指示指出，新時代新征程，以中國式現(xiàn)代化全面推進強國建設、民族復興偉業(yè)，實現(xiàn)新型工業(yè)化是關鍵任務。要完整、準確、全面貫徹新發(fā)展理念，統(tǒng)籌發(fā)展和安全，深刻把握新時代新征程推進新型工業(yè)化的基本規(guī)律，積極主動適應和引領新一輪科技革命和產業(yè)變革，把高質量發(fā)展的要求貫穿新型工業(yè)化全過程，把建設制造強國同發(fā)展數(shù)字經濟、產業(yè)信息化等有機結合，為中國式現(xiàn)代化構筑強大物質技術基礎。

2、據(jù)商務部網(wǎng)站消息，商務部國際貿易談判代表兼副部長王受文在紐約聯(lián)合國總部會見聯(lián)合國貿發(fā)會議秘書長格林斯潘，就加強貿易投資自由化與便利化、拓展貿易數(shù)字化和海關便利化領域的務實合作、密切在二十國集團和金磚國家框架下合作等議題深入交換了意見。

3、今年以來，珠寶首飾產品銷售出現(xiàn)明顯分化：鉆石及鉆石鑲嵌類產品價格下滑，而黃金及黃金類飾品銷售向好，為相關上市公司業(yè)績增長帶來較大貢獻。悅己需求已成為黃金珠寶首飾消費的主導，這類消費需求將加快釋放，其潛力將超過婚嫁及投資等領域的需求。

（二）券商最新研判：

國金證券：四季度如何投資布局？分析師稱科技成長板塊或也將迎來表現(xiàn)機會

三季度漸近尾聲，市場即將迎來沖刺階段。A股在四季度將何去何從？國金證券分析師王淳認為，四季度核心資產將獲得估值修復的機會，相對看好醫(yī)藥、白酒、建材、資源等方向。同時，科技成長板塊或也將迎來表現(xiàn)的機會。

具體而言，醫(yī)藥板塊自2021上半年見頂開始，連續(xù)調整已經超過兩年半，指數(shù)最大跌幅達到40%左右。截至9月19日，醫(yī)藥生物指數(shù)市盈率（TTM）5年、10年估值分位數(shù)分別為29%和15%，處于歷史較低水平。隨著政策開始糾偏，醫(yī)藥未來基本面趨勢或將逐步好轉，板塊也將鳳凰涅槃，絕處逢生。

白酒板塊是典型的順周期核心資產，今年二季度以來，板塊回調幅度較大。隨著我國經濟四季度加速企穩(wěn)，以及美聯(lián)儲加息周期結束，白酒板塊當前的壓制因素均會出現(xiàn)積極變化，從而帶動板塊震蕩走強。

建材板塊走勢與地產銷量趨勢密切相關。但自8月開始，地產扶植政策陸續(xù)推出，且不斷加碼。8月至今“認房不認貸”、首付下調、存量貸款利率下調、限購逐步寬松等政策已經相繼落地，對9月的地產銷售起到了積極的影響。在地產銷量持續(xù)邊際改善的背景下，建材板塊往往會獲得超額受益，值得關注。

資源板塊主要是指煤炭、油氣、有色等上游資源類行業(yè)，8月下旬以來取得了較好的相對收益，具備高股息屬性，在弱勢市場中具備較好防御性。因此，如果四季度市場由于內外部等負面因素表現(xiàn)依舊不振，則具備高股息屬性的資源板塊或仍將具備超額收益。

在第一階段核心資產有所表現(xiàn)后，市場可能會回到“指數(shù)搭臺、成長唱戲”的階段，科技成長板塊會開始表現(xiàn)，芯片半導體、智能汽車、TMT等。半導體板塊的投資邏輯分為周期和成長兩個維度。從周期性來看，當前半導體多數(shù)細分行業(yè)已經經歷了較為充分的去庫存，并且部分行業(yè)，如存儲芯片等，已經出現(xiàn)了反轉跡象。

同時，智能汽車是典型的成長賽道，受益于政策的高度支持以及智能化滲透率的快速提升。從政策來看，各地方也紛紛出臺智能駕駛的支持政策，無人駕駛試點區(qū)域有望進一步擴大。汽車智能化滲透率處于加速提升期。因此，在市場風格回歸成長后，智能汽車行業(yè)將具備較大向上彈性。

此外，TMT（通信、傳媒、計算機）是今年上半年的明星行業(yè)，同時受益于數(shù)字經濟政策的快速推進以及人工智能的加速發(fā)展。但三季度以來，TMT板塊大幅回落，主要源于人工智能方向暫無增量催化劑，且機構倉位快速上升后缺乏增量資金的進一步推動。在板塊大幅下跌消化估值壓力后，TMT板塊的性價比會有較好提升?？紤]到市場對AI算力的預期已經非常高，四季度在AI應用方面預期差可能更大。如果出現(xiàn)爆款AI應用，TMT板塊四季度可能會有較好的表現(xiàn)。

（三）券商行業(yè)掘金

萬和證券：ChatGPT引領AI迎來“奇點”時刻，把握AIGC應用端新機遇

AIGC前景道路寬闊，海內外相繼布局。Open AI 2022年11月推出ChatGPT，突破一億用戶僅用不到三個月，引領AI迎來“奇點”時刻，其顛覆式的生成能力帶來一場技術革命。

1、辦公：辦公場景憑借著適配大語言模型能力強、覆蓋用戶數(shù)量多、用戶付費率高等特點，成為了大模型率先落地的場景之一。接入大模型的辦公軟件產品力提升，其有望進一步提升滲透率觸及更廣闊的市場規(guī)模，未來能為辦公軟件公司帶來明顯業(yè)績提升。

2、教育：AI賦能智慧教育應用場景廣闊，不僅能為學生提供個性化教育，對于教師也能夠解放更多時間去進行更高質量的教育，學校端則也能顯著降本增效并且建設更好的校園環(huán)境。隨著ChatGPT引領著AI技術升級，AI教育產品具備更強的價值量，智慧教育課堂、學習機等AI教育產品滲透率有望持續(xù)提升。

3、虛擬人：AIGC技術進步使得數(shù)字虛擬人主要在制作、應用、價值三方面受益，制作上AIGC的技術進步提升了AI數(shù)字人制作效率，制作門檻降低，應用上大模型多模態(tài)生成能力提升了虛擬人交互能力，真人替代能力提升，價值上AI賦能虛擬人越來越“聰明”，可以具備更強的創(chuàng)造力。虛擬人行業(yè)實現(xiàn)了向更高階段邁進，未來行業(yè)規(guī)模也將保持持續(xù)增長。

4、電商：電商AI賦能電商領域價值量明顯，不僅能夠為企業(yè)降本增效，還能通過促進下單轉化率實現(xiàn)創(chuàng)收，AIGC技術進步有望為行業(yè)帶來革新。

投資建議方面，ChatGPT引領的AI技術升級，使得AI能顯著賦能下游應用端帶來應用端價值量提升，不僅能為B、C端帶來更豐富的功能，也能助力B端企業(yè)降本增效、C端效率提升。應用端產品量價有望迎來共振，對應用端企業(yè)帶來業(yè)績提升，量上AI技術賦能的功能全方位提升有望吸引更多用戶，價上產品顯著價值量提升有望提高產品單價。建議關注金山辦公、科大訊飛、萬興科技、焦點科技。

華金證券：2.5D/3D封裝技術引領產業(yè)變革，向高密度封裝時代邁進

打破IC發(fā)展限制，向高密度封裝時代邁進。集成電路封裝是指將制備合格芯片、元件等裝配到載體上，采用適當連接技術形成電氣連接、安裝外殼，構成有效組件的整個過程，封裝主要起著安放、固定、密封、保護芯片，以及確保電路性能和熱性能等作用。通過將多個芯片堆疊，在顯著提高集成度及性能時，降低空間需求。在性能與能耗上，先進封裝通過優(yōu)化設計與制程，可大幅提高信號傳輸速度，降低功耗。

1、制造與IDM廠商入駐先進封裝，開辟中道工藝。

從競爭格局來看，各類半導體封裝材料市場集中度較高。日本廠商在各類封裝材料領域占據(jù)主導地位，部分中國大陸廠商已躋身前列（引線框架、包封材料），成功占據(jù)一定市場份額。根據(jù)頭豹研究院數(shù)據(jù)，中國半導體封裝材料整體國產化率約30%，其中引線框架，鍵合金屬絲的國產替化率最高，分別達到40%和30%。

2、先進封裝處于晶圓制造與封測中的交叉區(qū)域。

先進封裝要求在晶圓劃片前融入封裝工藝步驟，具體包括應用晶圓研磨薄化、線路重排（RDL）、凸塊制作（Bumping）及三維硅通孔（TSV）等工藝技術。先進封裝更多在晶圓層面上進行，采用前道制造方式來制作后道連接電路，工藝流程的相似性使得兩者使用設備也大致相同，其中倒裝就要采用植球、電鍍、光刻、蝕刻等前道制造的工藝，2.5D/3D封裝TSV技術就需要光刻機、涂膠顯影設備、濕法刻蝕設備等，從而使得晶圓制造與封測前后道制程中出現(xiàn)中道交叉區(qū)域。

3、芯粒IP復用延續(xù)摩爾定律，新建晶圓廠與產線擴產共促封測需求。

Chiplet技術背景下，可將大型單片芯片劃分為多個相同或者不同小芯片，這些小芯片可以使用相同或者不同工藝節(jié)點制造，再通過跨芯片互聯(lián)及封裝技術進行封裝級別集成，降低成本的同時獲得更高的集成度。Fabless縱向拓展封測領域，有望帶動先進封裝多元發(fā)展；各大封測廠積極擴產，為新一輪應用需求增長做好準備。

投資建議方面，ChatGPT依賴大模型、大數(shù)據(jù)、大算力支撐，其出現(xiàn)標志著通用人工智能的起點及強人工智能的拐點，未來算力將引領下一場數(shù)字革命，xPU等高端芯片需求持續(xù)增長。先進封裝為延續(xù)摩爾定理提升芯片性能及集成度提供技術支持，隨著Chiplet封裝概念持續(xù)推進，先進封裝各產業(yè)鏈（封裝/設備/材料/IP等）將持續(xù)受益。建議關注通富微電、長電科技、華天科技、芯原股份、北方華創(chuàng)、華峰測控、華海誠科、鼎龍股份。

封面圖片來源：視覺中國-VCG41184154345