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宏昌電子：子公司簽訂《合作框架協(xié)議書》及《技術(shù)開發(fā)（委托）合同》

2023-06-26 17:00:36

每經(jīng)AI快訊，宏昌電子（603002）公告，全資子公司珠海宏昌電子材料有限公司，與晶化科技股份有限公司經(jīng)友好協(xié)商，達(dá)成合作意向并擬簽訂《合作框架協(xié)議書》(以下簡稱“本協(xié)議”)及《技術(shù)開發(fā)(委托)合同》。在先進(jìn)封裝過程中集成電路載板之增層膜新材料，或特定產(chǎn)品開展密切的研發(fā)及銷售合作關(guān)系，該增層膜新材料產(chǎn)品應(yīng)用于半導(dǎo)體FCBGA(倒裝芯片球柵格數(shù)組)及FCCSP(倒裝芯片級封裝)先進(jìn)封裝制程使用之載板中。

責(zé)編 王瀚黎

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