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華虹半導體:回撥機制啟動后 華虹公司科創(chuàng)板最終中簽率為0.07053958%

2023-07-26 07:15:26

每經(jīng)AI快訊,7月26日,華虹半導體在港交所公告,“華虹公司”A股科創(chuàng)板IPO采用戰(zhàn)略配售+網(wǎng)下發(fā)行+網(wǎng)上發(fā)行相結合的方式進行。初始戰(zhàn)略配售數(shù)量為2.03875億股,占本次發(fā)行總數(shù)量的50.00%。本次發(fā)行價格為人民幣52.00元/股。根據(jù)上交所提供的數(shù)據(jù),網(wǎng)上發(fā)行初步中簽率為0.04702638%?;負軝C制啟動后,網(wǎng)上發(fā)行最終中簽率為0.07053958%。

責編 王曉波

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