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中信證券:AI應用步入黃金時代,先進封裝材料受益行業(yè)東風

2023-07-25 08:26:59

每經AI快訊,中信證券研報指出,AI的應用場景在ChatGPT問世后快速打開,帶動產業(yè)鏈投資熱潮,AI市場預計保持高增速。HBM產品在需求拉動及產能擴張的預期之下,有望呈現(xiàn)較強的成長性,具備先進封裝材料技術布局及具有韓國市場供應能力的材料龍頭企業(yè)有望享受市場紅利。

責編 王曉波

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